曝三星电子等晶圆代工厂开工率下滑 部分8英寸厂商已逼近50%

　　2 月 17 日消息，曝星The 电等代工Elec 报道称，三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右，晶圆近而东部高科（DB HiTek）的厂开厂商刚果币圈数据 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50%，工率与去年上半年接近满负荷运转的下滑状态形成鲜明对比。



　　业界将利用率下降的部分原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题。随着经济低迷期的英寸已逼延长，下游产业智能手机、曝星个人电脑、电等代工家电等需求不断萎缩，晶圆近民主刚果获客软件而近期本应稳健的厂开厂商服务器市场也出现走弱。

　　此外，工率全球第一代工厂台积电的下滑产能利用率也有所下降。业界预估台积电的部分平均晶圆代工利用率为 70-75%。

　　外媒认为，民主刚果料商代工利用率下降的冲击对 DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等 8 英寸代工企业影响较大。DB HiTek 维持 60-70% 的刚果交友粉开工率，但在一些 8 英寸代工厂的情况下，开工率已经跌至 50% 的水平。

　　随着利用率下降，预计利润情况将出现负担。再加上固定成本负担的刚果兼职粉加重，一些晶圆代工企业纷纷开始降价，如此前联华电子宣布将从今年第二季度开始降价 10%。

　　外媒表示，韩国的一些代工企业近期也开始纷纷降价。一位 8 英寸晶圆代工行业负责人表示，“我们目前对战略客户进行价格优惠，以中小晶圆代工企业为中心。”

　　不过，业内人士预测代产能利用率的下降将是暂时的。这是因为随着自动驾驶、物联网和人工智能技术的商业化，半导体的需求量正在稳步增加，并且由于经济衰退而推迟的半导体替代需求很高。

　　三星电子代工部门副总裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度财报公布后举行的电话会议上表示，“我们预计下半年需求和市场状况将复苏，主要是 HPC、数据中心和汽车。”

(责任编辑：探索)